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欧司朗推动LED芯片生产线的6英寸化

正德N网  2021-07-21 13:09:25

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。在槟城生产基地,新工厂的厂房目前正在建设之中,而在雷根斯堡生产基地,InGaN类LED芯片的生产线预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。该公司将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板,提高生产能力,借此在全球规模不断扩大的LED市场内,提高自身的竞争力。

左为6英寸基板,右为4英寸基板

槟城生产基地正在建设的新工厂

  最先借助大口径化强化生产能力的产品,是采用旨在提高发光效率和亮度的欧司朗先进技术——薄膜技术以及“UX:3”技术的白色LED。


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